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Objective
Ausgehend von der Problemstellung, den Einsatz von Polymeren in der Elektronik aufzuzeigen, sollen Anforderungen, Design, Eigenschaften und Applikation der high-tech Werk-stoffe in Packaging, Leiterplattentechnik und Mikroelektronik dargestellt werden.
Content
Formulierung des Grundproblems (Herstellprozess und Beanspruchung von Bauteilen, Materialforderungen) Inspektion des chemischen Instrumentariums (High-tech Polymere und ihre Eigenschaften) Mikroelektronik (Silizium und seine Eigenschaften, Planartechnik) und Mikrophotolithographie (Photopolymere und ihre Auflösung) Basismaterialien (Klas-sierungen, Chemie, physikalische Eigenschaften) VVerbindungstechnik (Metallisierungstechnologien, Photolithographische Verfahren) Umhüllung und Packaging (Funktion und chemischer Aufbau der IC-Umhüllung, Verarbeitungsmethoden) Ausblick und seine Chemie (modernes Packaging, Hochfrequenzanwendungen, Feinleitertechnologie, Molekulare Elektronik)
Resources
Lecture Notes
Autographie
Literature
- J.F.Rabek: Mechanisms of photophysical and photochemical reactions in polymers (Ann Arbor1990). - J.E.Guillet: Polymer Photophysics and Photochemistry (Cambridge 1985). - Y.Ohashi: Reactivity in Molecular Crystals (Cambridge 1993)
General Information
- Language
- German
- Frequency
- Yearly recurring
Examination
- Type
- session examination
- Mode
- oral 30 minutes
Course Components
| Type | Title | Time & Place | Hours |
|---|---|---|---|
| lecture | Materials for Electronics and Information Technology II (GL) | No time listed | 1 h weekly |